技术编号：12007307
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及表面组装技术与工程安装技术领域，尤其是涉及一种表面贴装组件以及系统。背景技术表面贴装技术(SurfaceMountedTechnology，简称SMT)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在意为印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)基础上进行加工的系列工艺流程的简称。印制电路板也称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。表面贴装技术也称为表...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。