技术编号:12007404
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。连接器和连接器单元引用结合本申请基于2013年3月19日提交的日本专利申请号2013-056638并要求其优先权,其整个公开的内容通过引用被结合于此。技术领域本发明涉及一种连接器和一种连接器单元。背景技术作为这种类型的技术,日本未经审查的专利申请公开号2006-228612公开了一种连接器101,其具有在基底材料100的一个表面上形成绝缘层的结构,所述基底材料100是金属板,金属镀层在绝缘层上形成,以由此形成导体部分,如本申请的图18中所示。通过将基底材料100的底部部分100a安装在印刷电路板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。