技术编号:12009385
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。所公开的实施例涉及用于封装式射频集成电路的相控阵列天线基板以及形成所述基板的方法。附图说明为了理解获得实施例的方式,通过参考附图,给出关于以上简述的各种实施例的更加详细的描述。这些附图示出了未必是按比例绘制并且被认为是在范围上不受限的实施例。通过使用附图,将对一些实施例进行更加特殊和详细的描述和解释,在附图中:图1是根据范例实施例的竖直集成相控阵列天线射频集成电路芯片设备的俯视图;图2是根据实施例安装于辅助低成本封装上的相控阵列天线射频集成电路芯片设备的透视图;图3是根据实施例安装于图2所示的辅...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。