技术编号:12015480
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电解抛光装置技术领域,具体为一种连续镀电镀前处理活化电解抛光装置。背景技术金属触头材料试样经机械抛光后,由于试样表面受应力作用,容易出现变形组织层,因而影响其真实组织的显示。由于CuW、CuWCr触头材料的自身因素,机械抛光易使材料表面的软质相(Cu相)出现大面积划痕,并且会使表面部分硬质相脱落,而且在电解抛光时,目前连续电镀前处理活化普片采用的是酸(盐酸、硫酸),但是因为产品的材质不一样,经常要调整浓度。在比较麻烦的同时,因为浓度不合适经常导致较多的产品不良,调整时间也很长。同时...
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