技术编号:12020929
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型大体来说涉及电子装置,且更特定来说,涉及具有夹具对准凹口的半导体封装。相关申请案交叉参考本申请案主张于2016年7月11日申请的美国专利申请案第15/207,462号的优先权,所述美国专利申请案的内容特此以全文引用的方式并入本文中。背景技术现有半导体封装及用于生产此些封装的方法可导致不匹配,例如,归因于在形成或耦合此些封装的封装元件时的变化性。例如,在将导电夹具附接到引线框架时,可由于此夹具的夹具尾长度及/或夹具弯曲角度的制造或工具磨损变化而影响所述导电夹具与半导体裸片之间的平面对准及...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。