技术编号:12020972
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装领域,特别是涉及半导体封装领域中的半导体封装组件。背景技术封装件与半导体芯片(Chip)或裸片(die)需要被高度集成在有限面积的封装结构中。而现有的半导体封装内封装(PackageInPackage,PIP)结构是采用表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)将封装件与半导体芯片或裸片平行放置在封装基板上,这样的封装结构不仅占用了较大的封装基板面积,而且浪费了半导体芯片或裸片下方的使用空间。举例来说,通常电源模块效率需要在尺寸和效率之间做出取舍...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。