技术编号:12026175
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及抛光设备技术领域,尤其是涉及一种研磨抛光机。背景技术抛光是指利用机械、化学或电化学的作用,使工件表面粗糙度降低,以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对抛光件表面进行的修饰加工。晶片等较薄的零件在抛光的过程中,需要采用高精度的抛光装置,防止对较薄的零件造成损伤。目前采用的抛光装置常用的为双盘抛光机抛光。传统的抛光装置上下盘不便于更换,使用不方便。不太能适应不同厚度或型号的待抛光件。基于此,本发明提供了一种研磨抛光机以解决上述的技术问题。发明内容本发明的目...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。