技术编号:12028207
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种亚纳米球形硅微粉的制备方法。背景技术目前国际市场上球形硅微粉以熔融型硅微粉为主,主要用于生产大规模集成电路的微电子行业。无论全球还是我国,以集成电路为主的微电子产品市场,都处在高速发展阶段。随着集成电路向系统级芯片方向发展,芯片尺寸加大,电路更加复杂化,引线端数从几十、几百到上千端。为实现高密度封装,对塑封技术和塑封材料提出了更为严格的要求,如Na离子、Cl离子含量必须小于3ppm,要求吸水率、透湿率极低,有良好的高温强度,和与芯片和引线框架等的热膨胀系数接近,以及粘附力强,收缩小...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。