技术编号:12028535
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及玻璃封接工艺领域,具体地说涉及一种低熔点玻璃封接方法。背景技术目前在电子封装行业,将玻璃与金属封装起来的封装方法一般是匹配封接或失配封接。其中最主要的封接工艺就是4J29和DM-305的封接,这两种封接工艺的封接温度为970℃,存在的主要的问题有:1.高温封接后器件密封性差,产品漏气率高(玻璃材料温度过高是热膨胀系数变化大,容易导致玻璃碎裂)。2.高温封接后玻璃面行差,且玻璃不能镀光学膜。无法适应当前通讯行业高速发展的需求。发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种气密性好、漏气率低、...
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