技术编号:12029467
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板领域,具体涉及一种PCB基板用金刚石粉填充的导热绝缘型复合材料的制备方法。背景技术随着电子信息技术的飞速发展,对电子电路用印刷电路板(PCB)的性能也提出了更高的要求。体积轻薄且功耗较大的电子设备从诞生起就被发热问题所困扰,PCB作为每个发热器件的桥梁和载体,一直是增强设备散热的研究重点,导热性能优良的基板材料以及良好散热结构的PCB都能够将发热器件产生的热量均匀分布,增强散热效率,减少昂贵器件的热损伤。发明内容本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB基板用金刚石粉填充的导热...
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