技术编号:12029540
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及薄膜制备技术领域,特别涉及一种导电聚酰亚胺薄膜的制备方法。背景技术聚酰亚胺薄膜由于其卓越的耐热性、高机械强度、高尺寸稳定性及耐辐射等性能,已被广泛应用于航空、航天、电子等各个领域。在微电子领域,聚酰亚胺薄膜被普遍用作柔性线路板的封装材料。随着电子工业的迅猛发展,电子线路板集成度越来越高,普通的聚酰亚胺薄膜绝缘系数较高,用于线路板封装时容易产生静电累积,最终导致线路板损伤。美国某机构对某大型通信系统装备中的集成电路进行测试时,发现有故障的集成电路有三分之一是被静电放电击穿的。目前,提高聚...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。