技术编号：12032686
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于一种均温板结构及其制造方法，尤其涉及一种可大幅降低制造成本的均温板结构及其制造方法。背景技术随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的宣传，所以各项元件皆须随的缩小尺寸，但电子设备的尺寸缩小伴随而来产生的热，变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损毁。所以本领域技术人员为解决...
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