技术编号:12036274
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及以氮化铝衬底的电子器件的成膜技术领域,尤其涉及一种氮化铝衬底的电阻浆料厚膜化工艺。背景技术随着国际上对材料环保的重视及ROHS认证的大规模普及,使得具有高热导率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒、热膨胀系数与硅相近,物理性能良好又很环保的氮化铝衬底的陶瓷基板成为大功率、高频率、小体积射频产品的首选材料。在大功率氮化铝衬底的功率负载的生产中,需要选择合适的电阻浆料并对电阻浆料的成膜厚度进行控制。在电阻浆料成膜过程中的调阻刀口为S型或者直线型,其存在功率热点比较集中,从而导致热点效应较大的...
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