技术编号：12036372
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子领域集成电路芯片制造技术，特别涉及一种激光芯片平坦化加工装置。背景技术集成电路技术蓬勃发展，为了提升产能并降低成本，制程工艺上必须朝向积层化与细微化；因此平坦化(Planarization)制程工艺技术为集成电路芯片的制造中不可或缺的一种工艺技术，由于电路线幅设计细小化需求，技术越朝高集成密度而日新月异，针对芯片表面当一系列的薄膜被沉积与蚀刻后，微细铜电路或是钨电路、多晶硅、氧化膜介质电层等出现不平坦现象，早期利用湿刻蚀工艺技术将芯片上的堆栈或凹陷进行平坦化，其技术发展过程还包括S...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。