技术编号：12036385
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子和微系统技术领域，具体涉及一种芯片级集成微流体散热模块及制备方法。背景技术未来微电子系统正向性能更高、体积更小、功能更多的集成化方向发展。系统集成度日益增加，随之而来的是系统功率密度的急剧增大。大功率输出必然带来大热量的产生。如果没有可靠的热管理措施，持续积累的热量会导致系统工作温度急剧提升，进而对系统性能、可靠性和寿命带来负面影响。激光器、LED、MMIC等化合物半导体有源器件是系统热量的主要来源。这些器件的共同特点是体积小、发热量大，在极小区域内形成超大热流密度，在系统内部形...
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