技术编号:12036541
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电池领域,尤其涉及一种包装封印结构及其制备方法及软包装电池。背景技术在现有技术中,常规的包装封印结构1包括被热封在一起的两层包装膜11,各层包装膜11包括:位于外侧的绝缘保护层111、位于内侧的绝缘热封层112以及层叠于绝缘保护层111和绝缘热封层112之间的核心金属层113。其中,在包装封印结构1的封装周边区域12,两层包装膜11的绝缘热封层112彼此面对并熔融成一体,以形成将两层包装膜11密封粘接在一起的绝缘熔合层13。然后采用绝缘胶S粘贴包覆封装周边区域12的对应的核心金属层11...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。