技术编号：12038838
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装构造，特别是有关于一种制作不易翘曲的半导体封装构造及其制造方法。背景技术现今，半导体封装产业发展出各种不同型式的封装构造，以满足各种需求，一般的封装工艺主要是在基板上布设芯片，接着再用封装胶体将芯片包覆起来，完成封装体，同时在基板背面设有锡球，以供封装体后续焊接于电路板上。一般而言，在常见的封装工艺中会使用一基板条来提供多个芯片设置区域，在芯片全数布设于基板条之后，再于基板条表面设置封装胶体来包覆芯片，接着再将基板条切割成数个单独的半导体封装构造。半导体封装构造在制造过程...
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