技术编号:12038951
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种刻划氧化铝基板后进行分断的氧化铝基板的割断方法。背景技术以往在割断玻璃基板时,是利用刻划装置进行刻划(形成刻划线),之后利用分断装置予以分断。在利用刻划装置进行刻划的情况下,若刻划深度较浅,则在分断时端面容易产生龟裂。另一方面,若深度较深则容易分离,且之后即便分断后端面的毛刺亦较小、或者不易产生龟裂,端面品质趋于良好。因此,通过将龟裂渗透率加深为例如板厚的80%左右,而可提升品质地进行割断。但是,由于陶瓷基板比玻璃基板硬,因此在通过刻划和分断进行割断时,刻划轮容易产生磨损。所以,通...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。