技术编号:12039071
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED的PCB板领域,尤其涉及一种LED耐高压电路PCB板以及LED耐高压的电路连接方法。背景技术现有技术的LED的PCB板为在铝基材上覆盖绝缘层,在绝缘层上设有散热铜箔和导线,LED的三个电极(正极+,负极-,散热器极heatsink)中的正极和负极与导线;连接形成电通路,散热器极与散热铜箔连接,而散热铜箔和导线是分开的,即导线上连接有LED灯,LED灯的散热器极焊接到散热铜箔上进行导热散热,由于散热铜箔与基材的金属层有电压差,会产生电容效应,所以LED灯的正、负极与散热铜箔之在高压...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。