技术编号：12039708
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种化学机械抛光系统，具体的涉及在化学机械抛光过程中施加抛光压力于基板的载具头。背景技术当生产半导体或玻璃基板，和制造集成电路时，以特定的步骤抛光或平整基板表面的需求已增加。作为满足这个需求的技术，化学机械抛光（CMP）已被广泛的使用。通常，基板的CMP通过在抛光盘上附着抛光垫，将基板安装于称作载具头的基板接收单元进行，然后，当应用抛光液到抛光垫上时，同时旋转抛光盘和载具头以产生抛光垫和基板之间的摩擦力。基本上，载具头包括接收来自驱动轴的动力的基座和提供载具头部件可被安装的空间，基板可...
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