半导体器件的形成方法与流程技术资料下载

技术编号:12041157

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本发明总的来说涉及半导体领域,更具体地,涉及一种半导体器件的形成方法。背景技术半导体工业已经经历了指数式增长。光刻清晰度的持续发展也连续跑在了前面,以支持90nm~65nm、45nm、32nm、22nm、16nm及以下的临界尺寸(CD)。已经开发了光刻的新技术,诸如浸没式光刻、多重图案化、极紫外(EUV)光刻和电子束光刻。由新光刻技术提出的挑战不仅在于分辨率,还在于经济上(例如,升级成本和生产损耗)。许多发展集中于将现有光刻技术扩展至下一技术的产生。发明内容根据本发明的一个方面,提供了一种方法,...
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