技术编号：12041189
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及具有增强的引线裂纹的用于电子装置的分接带以及制造所述分接带的方法。背景技术近来，在半导体装置的技术领域中，已经有变薄、微型化、高度集成、高速和多定位的趋势。为了实现这些目标，已经广泛地使用带承载膜(tapecarrierfilm)，在其上，在作为用于安装半导体芯片的配线基板的薄膜带材料上形成配线图案。半导体芯片被安装在带承载膜上，并且被封装，并且称其为薄膜封装(TCP)。在使用带承载膜来制造薄膜封装的情况下，能够在一致地连接半导体芯片和带承载膜上的引线时使用卷带式自动接合(TA...
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