技术编号:12041333
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件领域,特别涉及一种光电子器件。背景技术近年来随着电子器件的不断发展,光电子器件应用于越来越多的场合;其中,光电子器件主要包括封装部件和核心元件。其中,封装部件接收光电子器件外驱动电路传输的高频信号、低频信号,其表面多由陶瓷电路组成,核心元件包括芯片子载体和光电子芯片,光电子芯片位于芯片子载体上,可以为直接调制激光器、调制器、或探测器。现有技术采用金丝跳线(wire-bonding)连接封装部件与核心元件之间的高频信号、低频信号。现有技术的缺点:现有技术采用金丝跳线连接封装部件与...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。