技术编号:12041680
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板PCB的检测领域,具体而言,涉及一种测量PCB层间偏移量的方法和PCB在制板。背景技术多层的PCB在生产制造过程中,将多张覆盖有铜箔的绝缘板压合在一起,构成PCB的多层结构。各层之间通过绝缘板的金属孔壁实现电连通。多层PCB在压合过程中,在压力作用下,各层之间会出现位置偏移。这些位置偏移如果较大,会降低PCB各层之间的电连通性,甚至出现各层之间断路或短路,产生PCB次品。因此,需要经常检测压合后的PCB的层间偏移量,将偏移量控制在阈值范围内。相关的技术检测层间偏移量的方式采用纵向...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。