技术编号:12055309
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明特别涉及一种石墨烯包覆氧化物导热填料及其制备方法,属于热界面材料技术领域。背景技术随着电子产品性能的提升,大功率电气、电子产品的广泛应用,对高集成度组装下的热管理提出了更高的要求。目前,生产导热材料最简单有效的办法是以高导热的无机化合物或金属填料对机体进行填充,从而提高材料的导热性能。在各类导热填料中,氮化物、碳化物等虽然具有较高的导热系数,但是存在价格昂贵、性质不稳定等缺点,并且在大量填充过程中会导致体系的粘度增加,从而限制产品的应用领域。而氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、氧化锌...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。