技术编号：12055660
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及有机硅材料技术领域，尤其涉及一种轻量化导热有机硅灌封胶基础胶料、组合物及其制备方法。背景技术市场上常用的灌封材料主要有聚氨酯、环氧树脂和硅橡胶等材料。其中聚氨酯材料具有较好的耐低温性、耐候性，粘度小、流动性好，加工设备和工艺简单，易于实现自动化操作。缺点是聚氨酯材料有毒，对人体健康有害；环氧树脂固化时无副产物、收缩率小，具有优良的耐热性、电绝缘性和介电性。缺点是脆性大，韧性不足，固化时有一定内应力，固化后易产生裂纹；硅橡胶固化时不吸热、不放热，固化后不收缩，并且有优良的电性能和化学稳定...
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