技术编号：12055679
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导热材料领域，具体涉及一种由金属网格与低熔点合金构成的复合热界面材料。背景技术热界面材料广泛用于提高电子器件和电气设备的散热效率。实际工作中，电子器件和电气设备中需要降温的材料表面与散热器表面之间发生接触，从而把热量传递给散热器，然后由散热器将热量向环境转移，最终实现给电子器件和电气设备降温的目的。然而，电子器件和电气设备中需要降温的材料表面和散热器表面均存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将它们直接安装在一起，它们间的实际接触面积很小，大部分区域为空气间隙。空气的热导率很低，只有0.02...
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