技术编号：12062089
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及光学领域，尤其涉及一种堆叠透镜组件和用于其的制造方法。背景技术由互补金属-氧化物半导体(CMOS)技术制造的照相机模块的晶圆级制造有贡献于大容量消费品(例如，移动设备和机动汽车)中的照相机模块的包含。图1示出被包含于移动设备190的照相机模块192中的晶圆级透镜100。图2是晶圆级透镜100的示例的现有技术的透镜组件200的剖面图。透镜组件200包括被间隔环230分离的下基板210和上基板240。上基板240包括轴向对齐于下基板210上的下部透镜212的上部透镜242。下基板210和上...
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