技术编号:12064403
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及物联网电子标签技术领域,尤其涉及一种抗金属RFID电子标签。背景技术RFID电子标签是一种利用射频信号通过空间耦合实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。现有的RFID抗金属电子标签,第一种是由FR4铝基板制成,通过在FR4铝基板上蚀刻出天线,再通过COB一片一片绑定芯片。第二种是由泡棉制成,将天线与泡棉直接复合。由FR4铝基板制成的抗金属电子标签和由泡棉制成的抗金属电子标签分别将FR4铝基板和泡棉远离天线层的一面粘贴在金属上,以通过FR4和泡棉来增加天线与金属之间的距...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。