技术编号:12065862
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶圆工艺,特别是指一种可创造出所需晶圆的表面形态的半导体晶圆表面加工方法。背景技术在半导体晶圆的制造过程中,当晶圆历经多道工艺之后,不可避免地,在晶圆的结构上会累积大量的应力,以致于晶圆产生翘曲等变形,而前述翘曲变形可能是晶圆切割后,晶圆经过研磨所产生的应力而变形产生;或者是由于晶圆内部多层结构的热膨胀系数不一,导致晶圆在退火再结晶时产生收缩力、应力不均的情形,进而引起晶圆翘曲的情况加剧。无论如何,晶圆翘曲的存在会导致晶圆的形状改变,而当晶圆的形状改变之后,对于后续的工艺会产生诸...
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