技术编号:12065938
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体封装件及其制造方法本申请要求于2015年11月17日在美国专利商标局提交的第62/256,686号美国临时申请和于2015年12月8日在美国专利商标局提交的第62/264,847号临时申请的优先权,该两件临时申请的所有内容通过引用包含于此。技术领域本发明的示例实施例涉及一种半导体封装件及其制造方法,更具体地,涉及一种包括穿孔的半导体封装件及其制造方法。背景技术近来,在半导体装置中,随着由于小型化工艺技术和功能的多样化而引起的芯片尺寸的减小和输入端子与输出端子的数量的增加,电极焊盘之间的节距...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。