技术编号:12065940
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子技术领域,具体涉及一种铜柱结构封装基板及其加工方法。背景技术堆叠封装技术可提高半导体电子元器件集成密度,满足电子封装的小型化、薄型化及高传输性的需求,其中铜柱结构封装基板是一项新技术路线,其优点主要有:1、采取铜柱互联能实现高性能的封装,主要表现在铜柱具有比焊球更低的电阻率,更有利于信号传输,铜柱互联具有比焊球互联更高的平均失效时间(铜柱结构的平均失效时间是焊球互联的2.3倍);2、铜具有极高的热导率(33W/m·℃,无铅焊接锡银铜热导率33W/m·℃),从而实现芯片向基板上迅速散...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。