技术编号:12065942
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种IC(集成电路)塑料封装结构及其制备方法,属于集成电路制造技术领域。背景技术塑料封装在尺寸、重量、性能、成本方面优于气密性封装。估计塑封器件占世界商用芯片封装市场的97%。但普通塑料封装所使用的包封材料主要为环氧树脂,其防水气入性能较差,水气诱发的失效机理如腐蚀、裂纹、界面分层非常显著,这些不足限制了塑料封装在高可靠集成电路封装中的应用。发明内容本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种IC塑料封装结构及其制备方法,改进了基于EMC的塑料封装在防水气渗透方面的不足,提升塑料封...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。