技术编号:12065943
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装结构,特别为利用至少一强化结构以加强壳体与基板间黏着强度的封装结构。背景技术图1显示一现有封装结构10,包含:一基板11、至少一芯片模块12、一壳体13、以及一黏着材料14。芯片模块12配置于基板11上,而黏着材料14将壳体13与基板11黏合连接。现有封装结构10通过黏着材料14,黏着围绕芯片模块的壳体13于基板11,此结构的黏着强度不稳定,如黏着材料14施加过多则可能会影响外观、如黏着材料14施加过少则可能会出现脱离(Peeling),造成质量不良。发明内容本发明的目的在于克...
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