技术编号:12065944
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种半导体封装结构,以及该半导体封装结构的加工方法。背景技术随着无线通信技术的发展,无线通信系统的复杂度迅速增加,多种移动通讯网络并存,例如现在广泛应用的2G、3G和4G移动通讯网络。另外,人们也希望移动终端功能增加的同时越来越薄或越来越小。因此,这些需求对移动终端内部集成电路的性能和集成度要求越来越高,工作速率和功耗也越来越大,对封装结构的要求也更高,尤其是对封装散热要求更加严苛。为了实现集成电路芯片内焊垫与外部之间的电气连接,以及为集成电路芯片提供一个稳定可...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。