技术编号：12065947
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆表面电化学加工技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆电镀用导电片。背景技术晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，也称半导体晶圆。半导体集成电路在生产过程中通常需要电镀处理，使其表面形成多种金属层。晶圆电镀是将晶圆置于电镀液中，将电压负极施加到晶圆上预先制作好的薄金属层（种子层）上，将电压正极施加到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使得镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。在这个过程中，通常需要特制的晶圆电镀夹具用于固定晶圆，以保证晶圆电导通。现有的半导体晶圆夹具一般采用弹簧压针或压片形成...
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