技术编号:12065949
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种覆盖金属层填充孔或槽的封装结构及其制作方法。背景技术目前,声表面波滤波芯片主要采用传统的塑封层塑封的方式封装成LGA(LandGridArray)即栅格阵列封装模式,产品厚度较大,当后续需要整合到一个系统上,会经历再一次塑封,整体的成本以及厚度均没有优势。参见图11,一种声表面波滤波芯片的晶圆级封装结构,包括芯片100和基板200,芯片功能面与基板正面键合在一起,在基板正面、芯片非功能面以及芯片周侧进行塑封,形成了塑封层800,可增加芯片的机械强度,方便...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。