技术编号:12065965
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微机电系统、封装领域,特别是针对硅柱通孔互连结构及其制作方法。背景技术微机电系统(MEMS),是Systems),即微机电系统,是集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS技术正发展成为一个巨大的产业,然而,实现MEMS的商品化、市场化,需要对MEMS封装进行更深入、系统的研究。MEMS产品的封装形式是将其成功推向市场的关键因素,也是MEMS设计与制造中的一个关键因素,最佳的封装能使MEMS产品发挥其应有的功能。在封...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。