技术编号:12065983
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片,尤其涉及一种可再切割的多晶胞芯片。背景技术在现今信息爆炸的时代,集成电路已与日常生活有密不可分的关系,无论在食衣住行育乐方面,通常都会使用到由集成电路元件所组成的产品。随着半导体制程技术的不断发展,愈来愈多的运算处理单元可被整合至单一芯片中,并可采用高级的半导体制程技术来制作。由于采用高级的半导体制程的制作成本(例如光罩)所费不赀,因此现行的方案大多是基于高运算力的考量来设计芯片。倘若使用者基于高运算力的考量来设计芯片,例如将多个运算处理单元整合至此芯片中,则此高运算力的芯片...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。