技术编号:12069312
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种金手指加工工艺,具体涉及一种手指位分叉多层FPC产品加工工艺。背景技术印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片,金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分,金手指金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。在应用过程中,所有的信号都是通过金手指进行传送。然而,对于手指位分叉多层FPC产品,由于在工艺上与传统多层FPC制作方法相比存在较大差异,采用传统加工方式无法制作,手指位分叉多层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。