技术编号:12069315
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板加工技术领域,尤其涉及一种新型四层板盲台阶加工工艺。背景技术在多层电路板生产中,尤其是包括引脚比较密集的芯片,如包括CPU(CentralProcessingUnit,中央处理器)的电路板中,常开设通孔实现信号传递,一般四层板包括器件层、信号层和地层等,通过通孔贯通各层板,通孔将表层的信号传递至其它各层,为了将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,需要增设盲孔,就如专利号为201610873975.4的发明专利公开的一种电路板,而现有技术中,对于盲孔的制作一般通过镭射远离进行...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。