技术编号:12069356
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及计算机技术领域印制板芯片的散热,尤其是一种多点温度监测的液冷式板卡模块。背景技术现有技术为解决印制板上芯片的散热问题,通常利用液冷板作为散热工具,通过液冷板与印制板上发热的芯片接触,通过热传导将热量带走,存在的问题是,任何一块印制板上芯片的发热功率不一样,在工作过程中如何对每一块芯片的工作温度实时监测是较为复杂的课题,加之印制板上芯片数量较多,尺寸不一,大部分芯片或元器件目前还未具备自带温度监测功能,尤其是一些设置在印制板上的发热器件,如发热管、发热电阻及功率二极管等,如何监测解决印制...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。