用于焊接棒状导体的装置的制作方法技术资料下载

技术编号:12069870

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本发明涉及了一种用于焊接棒状导体的装置,包括用于容纳待接合到一起的导体的接合部的压缩室,所述压缩室在第一轴向(z轴)的两个相对侧上被超声波发生器的工作表面和对电极的相对表面限制,所述超声波发生器沿z轴方向发射超声波振动,并且在第二轴向(y轴)的两个相对侧上被能够沿y轴方向移动的滑块元件的限制表面和限制元件的限制表面限制,所述装置具有刀具装置,所述刀具装置设置有驱动装置且包括能够在z轴方向上移动的刀具,所述刀具具有切削刃,所述切削刃能够移动穿过压缩室并且与限制压缩室的相对切削刃配合或者邻近压缩室布...
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