技术编号:12070431
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及固化性有机硅树脂组合物及其固化物、以及通过使用上述固化性有机硅树脂组合物对光半导体元件进行密封而得到的光半导体装置。本申请基于2014年9月17日在日本提出申请的日本特愿2014-188760号要求优先权,并将其内容援引于此。背景技术作为在半导体装置中用于包覆而保护半导体元件的密封材料,已被使用的是各种树脂材料。特别是,对于光半导体装置中的密封材料,要求同时以高水平满足对SOX、H2S等硫化合物的阻隔性(以下,也称为“硫阻隔性”)、和耐热冲击性(在施加了冷热循环等热冲击的情况下也不易发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。