技术编号:12071388
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及含有焊锡粒子的导电糊剂。本发明还涉及使用了上述导电糊剂的连接结构体及连接结构体的制造方法。背景技术各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。在上述各向异性导电材料中,在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。为了获得各种连接结构体,上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板与玻...
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