技术编号：12071472
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及堆叠结构的高频元器件。背景技术以往，为了使俯视时的元器件尺寸小型化，提供以堆叠结构构成的高频元器件(例如参照专利文献1)。堆叠结构是指如图15所示的以往的堆叠结构的高频元器件500那样，通过在第1基板501的上表面配置间隔构件502，在间隔构件502上载放第2基板503，使安装有各种元器件504的第1基板501、和安装有各种元器件505的第2基板503被配置为在与各基板501、503的元器件安装面正交的方向上隔开的结构。另外，图15所示的例子中，各元器件504、505被配置在第1基板5...
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