技术编号:12078747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及冲压机构、冲压方法、压缩成形装置及压缩成形方法。背景技术一直以来公知有用于利用树脂材料压缩成形半导体芯片等的压缩成形装置。图11、图12是表示以往的压缩成形装置所含有的模制机构部1000的开模状态和合模状态的主视图。如图11、图12所示,模制机构部1000包括在上下方向上层叠配置的两个成形模具110、120。成形模具110包括上模110A和下模110B,成形模具120包括上模120A和下模120B。模制机构部1000包括用于固定成形模具110的上模110A的上部固定板130、用于固定成...
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