技术编号:12079699
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于膏体焊接材料技术领域,具体涉及一种钎焊用铝焊膏。背景技术现代电子工业快速发展,焊锡膏对于电子产品的焊接是其重要的生产环节,传统的焊锡膏因为含有大量铅而产生大量烟尘而被逐渐取代,采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势,在现有市场上已有基于SAC305制备的焊锡膏,但其缺点是成本偏高,以此急需通过降低焊料合金中的Ag含量,进而提高组装工艺的性价比。目前,膏状钎料已成为计算机、雷达及声讯器材等行业微电子SMT的关键材料。而随着电子设备向小型化、轻型化和高可靠性方向发展,焊点尺...
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