技术编号:12081758
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及模组加工领域,特别涉及一种盖板热压贴合装置。背景技术在现有技术中,在电容式指纹识别模组生产工艺中,盖板贴合工艺主要有以下几个方面的难点:1、盖板贴合的平整度、厚度以及粗糙度都会对指纹造成影响,需要高精度和稳定性的机构来实现。2、盖板贴合中易产生气泡以及盖板与芯片的对位精度控制要求非常高,一般装置精度很难达到。3、盖板贴合工艺要求对自动取料、拍照定位、温控加热、压力控制、自动贴合等多工艺过程进行精确控制,现有装置不能满足。发明内容本申请实施例提供了一种盖板热压贴合装置,提供一种适合指纹模...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。