技术编号:12086684
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及波峰焊技术领域,特别涉及一种波峰焊载具。背景技术如图1所示,为现有技术一种波峰焊载具,底板1主要用于承载PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印制电路板组件),其上有用于波峰焊焊接的通孔及用于元器件保护的沉槽,并有定位销等保证PCBA每次放置在正确位置;边条2用于防止高温的液态锡进入工装上表面与PCBA接触;压扣3可以旋转扣压在PCBA上,用于将PCBA固定在底板上,并提供压力使PCBA克服焊接时所承受的浮力与冲击力;压板4主要作用为利用重力或附加的外压...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。